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THERM-A-FORM热固化填充材料

THERM-A-FORM 热固化填充材料是可涂布式现场固化复合剂，它被设计用于在电子产品冷却应用场合中压力不会过大的情况下进行导热。这些多用途的液体活性材料可以涂布和固化到复合几何体中，可用于在PCB上冷却多层组件而不会产生铸模薄片费用。每种复合剂都通过随时可用的芯料系统提供，这消除了称重、混合、和除气步骤。

产品型号：T647，T644，T642，T646，1641，1642

技术参数

THERM-A-FORM可现场固化的灌注和底部填充材料
物理特性	典型特性	T647	T646	T644	T642	1642	1641	测试方法
	颜色	灰色	黄色	粉色	蓝色	紫色	白色	目视
	黏结剂	硅	硅	硅	硅	硅	硅	––
	填料	氧化铝	氧化铝	氧化硼	氧化硼	氧化铝	氧化铝	––
	成分数	双成分	双成分	双成分	双成分	双成分	单成分	––
	混合比	1:1	1:1	1:1	10:1	100;3	N/A	––
	比重	2.80	2.45	1.45	1.50	2.30	2.10	ASTM D729
	硬度，Shore A	25	50	15	70	85	78	ASTM D2240
	粘度,poise	﹥5000	﹥5000	3000	2500	2500	3000	ASTM D2196
	适用期，分钟	300	300	360	60	60	30	在23℃时达到起始粘度两倍所需的时间
	固化周期	150℃时为 3分钟 60℃时为 60分钟 23℃时为 48小时	150℃时为 3分钟 60℃时为 60分钟 23℃时为 48小时	150℃时为 3分钟 60℃时为 60分钟 23℃时为 48小时	150℃时为 3分钟 60℃时为 60分钟 23℃时为 48小时	100℃时为 60分钟 65℃时为 4小时 23℃时为1周	23℃时为 48小时	Chomerics
	脆化点，℃（℉）	–55(–67)	–55(–67)	–55(–67)	–55(–67)	–75(–103)	–75(–103)	ASTM D2137
	可提取的硅，％	4	8.5	15	1–2	未测试	未测试	Chomerics
导热性能	导热系数，W/m-k	3.00	0.90	1.20	1.20	0.95	0.90	ASTM D5470
	热容，j/g-k	0.9	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	ASTM E1269
	热膨胀系数ppm/℃	150	250	300	300	200	150	ASTM E831
	操作温度范围，℃（℉）	–50～150 (–58～302)	–50～150 (–58～302)	–50～150 (–58～302)	–50～150 (–58～302)	–70～200 (–94～392)	–70～200 (–94～392)	––
电气性能	介电质强度，Kvac/mm(Vac/mil)	10(250)	10(250)	20(500)	20(500)	20(500)	20(500)	ASTM D149
	体积阻抗，ohm-cm	10的14次方	10的14次方	10的13次方	10的13次方	10的13次方	10的13次方	ASTM D257
	1000kHz时的介电常数	8	6.5	4.0	4.0	3.9	3.9	ASTM D150
	1000kHz时的耗散因数	0.010	0.013	0.001	0.001	0.010	0.010	Chomerics
法规	易燃性等级（有关详细信息，请参阅UL文件E140244）	未测试	HB	未测试	未测试	未测试	未测试	UL 94
	ROHS兼容	是	是	是	是	是	是	Chomerics认证
	渗气，％TML	未测试	0.17 (0.10)	0.39 (0.29)	0.32 (0.21)	0.40 (0.18)	未测试	ASTM E595
	储存寿命，自装运之日起的储存月数	3	3	3	3	12	6	Chomerics