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T-WING®和C-WINGTM薄型散热片 Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段，在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。 T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.（厚度为0.007 in/0.18 mm）的灵活铜箔。高强度硅PSA（压敏粘合剂）提供与组件的强力粘合。这些“热翼”散热片的顺应性特点允许与不平坦的包装表面进行100%的粘合接触，从而优化热和机械性能。 C-Wing散热片是可用于对电磁干扰敏感的应用的陶瓷版本。它们包含氧化铝衬底，具有和T-Wing散热片上使用的相同的硅PSA。 产品型号：TW10，TW30，CW10 |
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√组件接合温度可降10-20℃ √易于添加到现有的设计中，从而降低组件温度并提高可靠性 √可用于复杂设计的定制形状 |
微处理器
存储器模块
笔记本电脑和其他高密度、易手持的电子设备
高速磁盘驱动器
C-Wing
√在存在对EMI（电磁干扰）的局部敏感性时使用
√小外形
√即撕即粘应用
T-Wing
√小外形（0.33 mm/0.013 in）使得在有限的空间环境下使用成为可能
√易于撕下粘贴到所有表面，包括有残余硅熔释放物的包装
√为许多包装类型提供低成本的冷却
√低应用力（<5psi/0.03MPa）最大程度降低了组件受损的风险
√广泛的标准尺寸
√可塑特点使得填充到凹处或其他不平坦表面以实现最佳热和机械性能成为可能
√重量低（0.039oz/in2）
√标准部件易于成型和排列
√在设备更换时容易去掉
√可用于连续滚动情况下的冲切
产品型号 / Product Model
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