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派克固美丽CHO-BOND导电密封胶和填隙剂
更多 +CHO-BOND 导电密封胶和填隙剂是用单成分非硬化系统或双成分固化系统来填塞裂缝和较大的缝隙，由刚性环氧树脂和硅酮和柔性聚异乙烯两大类组成。
产品型号：360-20、360-208、1035、1038、1075、4660、4669、1086
CHO-BOND 导电密封胶和填隙剂是用单成分非硬化系统或双成分固化系统来填塞裂缝和较大的缝隙，由刚性环氧树脂和硅酮和柔性聚异乙烯两大类组成。
产品型号：360-20、360-208、1035、1038、1075、4660、4669、1086
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