派克固美丽导热双面胶带T404
Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热材料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械方法(如扣具/螺丝)进行固定.
THERMATTACH双面胶带的独特的凹凸(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验表明CHOMERICS的凹凸面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.
在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.
设计使用功率范围：<25W 操作温度范围：-30~125℃
| Chomerics固美丽导热双面胶带（THERMATTACH）T404 | |||
| 物理特性 | 推荐用于粘合塑料部件 | 否 | |
| 颜色 | 米黄色 | ||
| 压花 | 标准 | ||
| 加强衬底 | 聚酰亚胺填充 | ||
|
厚度，mm(in) |
0.127(0.005） |
||
|
厚度公差，mm(in) |
±0.025（0.001） |
||
|
粘合CTE,ppm/℃（ppm/°F) |
300 |
||
|
玻璃化转变温度范围，℃（°F） |
-30（-22） |
||
|
操作温度范围，℃（°F） |
-30 - +125（-22 - +257） | ||
| 导热性能 | 热阻抗，°C-cm²/W(°C-in²/W) |
3.7(0.6) |
|
| 表观导热系数，W/m-K | 0.4 | ||
| 电气性能 |
击穿电压（vac） |
5，000 |
|
| 体积阻抗,ohm-cm |
3.0*1014
|
||
| 机械/粘合性 | 25℃时的铝-铝搭接剪切，kpa(psi) |
689(100) |
|
| 对0.002in铝箔的90°剥离粘合力，N/cm(lbf/in) |
2.6(1.5) |
||
|
400psi粘合时的芯片剪切粘合力，kpa(psi)-2小时样本停留时间 25℃（77°F） |
897(130) |
||
|
＞50 |
|||
| 125 ℃（302°F） | ＞10 | ||
| 法规 | 易燃性等级 | V-0 | |
| RoHS兼容 | 是 | ||
| 储存寿命，自装运之日起的储存月数 | 12 | ||
-以多种特性形式提供，有导热、绝缘和阻燃等
-提供定制冲切配置，能够满足多种实际应用
-不再需要机械式连接（如螺钉、夹片、铆钉和紧固件）
-其可靠性在各种机械、热和环境应力作用下均经过验证
-可提供压花版本
-符合RoHs规范
-与环氧树脂、丙烯酸预成型或液体系统不同，无需固化处理
-返修方便
|
01 采用聚酰亚胺衬底，具有极佳的绝缘强度 |
02 良好的导热性能 |
03 标称UL94V-0级 |
将散热片安装到功耗低于25W的部件
将散热片安装到PC（尤其是图形处理计算机的）处理器上
将散热片安装到马达控制处理器
电信基础架构部件
昆山乔伟新材料有限公司
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公司传真：0512-57929135
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在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.
设计使用功率范围：<25W 操作温度范围：-30~125℃
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在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.
设计使用功率范围：<25W 操作温度范围：-30~125℃
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Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热材料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械方法(如扣具/螺丝)进行固定.
THERMATTACH双面胶带的独特的凹凸(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验表明CHOMERICS的凹凸面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.
在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.
设计使用功率范围：<25W 操作温度范围：-30~125℃
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