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派克固美丽导电粘合剂
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派克固美丽导电粘合剂

CHO-BOND导电粘合剂是具有室温、高温或潮湿固化机理的单成分或双成分环氧树脂和硅酮粘合剂。环氧树脂分为用于微电子技术的环氧树脂和通用导电环氧树脂两种。

产品型号:SV712、SV713、584-29、584-208、592

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产品描述

派克固美丽导电粘合剂

CHO-BOND导电粘合剂是具有室温、高温或潮湿固化机理的单成分或双成分环氧树脂和硅酮粘合剂。环氧树脂分为用于微电子技术的环氧树脂和通用导电环氧树脂两种。

产品型号:SV712、SV713、584-29、584-208、592

派克固美丽导电粘合剂


产品详情

派克固美丽导电粘合剂584-208

派克固美丽导电粘合剂

——用于微电子技术的环氧树脂


用于微电子器件封装的CHO-BOND 700系列粘合剂

·CHO-BOND SV712模连接粘合剂用在高速、自动配置上最佳。它在各种基底和金属镀层上呈现无树脂渗出。

·CHO-BOND SV713特别适合用于温度敏感、高性能应用。


派克固美丽导电粘合剂

——通用导电环氧树脂


用在要求粘合层薄、公差严格的场合的CHO-BOND 500系列粘合剂

·CHO-BOND 584-29粘合剂把室温固化和低粘度相结合，并能取代软焊或电焊。它们装在使用方便的2只1.0、2.5和10克装的CHOPAK配料器中供货。这种方法避免浪费、误用和材料称重的时间，散装套件也有货。

·CHO-BOND  584-208粘合剂特别适合用于电路板修理。它是一种双成分系统，混合比例1:1，室温下24小时固化。212°F（100℃）高温下0。75小时固化，材料的体积电阻0.005ohm-cm。

·CHO-BOND  592粘合剂有效地粘合不同的材料。它具有适用期长、粘度低而粘合力强、热膨胀系数低、热阻抗非常小和热冲击阻力好的特点。材料可用于作为微波组件和元件的密封胶，并且用于电路板维修和接地应用。

派克固美丽导电粘合剂

技术参数

CHO-BOND 粘合剂

SV712

SV713

584-29

584-208

592

粘合剂

环氧树脂

环氧树脂

环氧树脂

环氧树脂

环氧树脂

填料

银

银

银

银

银

混合比(重量比)

1-件

1-件

100:6.3

1:1

100:50

稠度

触变糊

触变糊

薄糊

中等稠度糊

接近流体

表现比重

3.3±0.30

2.5±0.30

2.5±0.20

2.7±0.30

2.6±0.25

最小搭接剪切强度，psi（MPa）

1100（7.59）

1000（6.90）

1200（8.28）

700（4.83）

1500（10.35）

最小膜剪切强度，psi（MPa）

4800（33.12）

4500（31.05）

——

——

——

最大DC体积电阻率，ohm-cm

0.0004

0.0007

0.002

0.005

0.05

使用温度

-45~150℃

-45~150℃

-55~125℃

-62~99℃

-62~99℃

高温固化周期

1小时@125℃或30min@150℃

1小时@125℃或30min@150℃

15min@1113℃

45min@100℃

30min@100℃

室温固化周期

NA

NA

24小时

24小时

1周

工作寿命

4周

3周

0.5小时

1.0小时

4.0小时

贮藏寿命(月)

12

12

9

9

9

作用区域，(cm 2)/g

NA

NA

156.1

141.9

170.3

推荐的厚度，mm

0.025

0.025

0.025

0.025

0.025

VOC，g/liter

0

0

0

0

47（A&B）

产品特点

    • ?用于微电子技术的环氧树脂

    模剪切强度高

    热膨胀系数小

    离子纯净

    导电和导热性好


    • ?通用导电环氧树脂

    适用期长

    粘度低而粘合力强

    热膨胀系数低

    热阻抗非常小


  • 热冲击阻力好

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