派克固美丽导热相变化材料T725
在室温下材料是固体,并且便于处理,可以将其作为干垫清洁而坚固地,用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时,相变材料变软,加一点加紧力,材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力,使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫,并且获得类似于热滑脂的性能.。
固美丽相变热界面垫片T725 派克固美丽料号:64-40-2400-T725 | ||
物理特性 | 颜色 | 粉色 |
衬底 | 无-无薄膜 | |
标准厚度,mm(in) | 0.125(0.005) | |
比重 | 1.1 | |
相变温度,℃ | 55 | |
重量损失,在125℃时为48小时 | <0.5% | |
导热性能 |
70℃时的热阻抗,
℃-cm2/W(℃-in2/W) 69kPa(10psi)时 172kPa(25psi)时345kPa(50psi)时 |
0.71(0.11) 0.39(0.06) 0.26(0.04) |
操作温度范围,℃(°F) | -55 - 125 (-67 - 257) | |
电气性能 | 体积阻抗, ohm-cm |
1014 |
法规 | 易燃性等级 | V-0 |
RoHS兼容 | 是 | |
储存寿命,自装运之日起的储存月数 | 12 |
01 卓越的导热性能 |
02 自身有粘性-不需粘合剂 |
03 最适于竖直应用场合 |
04 其自身粘性能够限制 在竖直应用场合的流动 |
|
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√热阻抗低 √久经验证的成功方案-产品在个人计算机OEM应用场合中已使用多年 √在热循环和加速老化试验后可靠性已得到证实 √能够预贴在散热片上 √具有保护性分离衬料,可防止在组件最终安装前弄脏材料 √具有能方便地去除分离衬料的薄片 √以定制的冲切形状提供(整卷半穿式) √不导电聚合物 |
微处理器
图形处理器
芯片组
内存模块
电源模块
功率半导体
Intel&AMD指定 CPU/显卡GPU
精英/技嘉/华硕/微星/PC及桌上型电脑南北桥
About T725>>>一直被模仿,从未被超越!
因为T725这款导热相变化材料已经在IT及网通散热领域应用超过15年,因此也一直被很多的国产品牌模仿山寨,诸如市场上的某些国产品牌:805P/P725等等一系列的高仿或宣称的可完美替代品,而这些高仿品经终端验证根本无法跟T725的性能媲美,曾经有些HSK代工厂因为使用了高仿T725产品,造成Foxconn大面积的退货及索赔,所以请广大客户认准正品品牌!
>>>关于固美丽的相变化热界面材料THERMFLOW® :
*相变化热界面材料:当达到相变化温度时,材料会从固态转变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面,降低界面接触热阻,从而提高导热功效。
*设计使用功率范围:25W~200W+
*操作温度范围:-55~125℃
昆山乔伟新材料有限公司
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